OEM we ODM

1. Talap boýunça diagnoz

(1-3 iş güni)

Bölümara tehniki topary dörediň (ID dizaýny/elektron inženerçilik/gurluş inženerçiligi).
Müşderileriň isleglerini üýtgetmek üçin QFD hil funksiýasyny ýerleşdirmek modelini ulanyň.
Işleýiş parametrlerini/sertifikatlaşdyrma talaplaryny/çykdajylaryň býujetiniň üç ölçegli tassyklamasyny öz içine alýan "Önümiň kesgitleme kitaby" çykyşy.

2. Çözgüt dizaýny

(3-7 iş güni)

DFM önümçilik dizaýnynyň barlagyny başlaň.
Ana platany özleşdirmek/sowadyş ulgamy/galyp işläp düzmek üçin üç esasy çözgüt hödürläň.
BOM sanawynyň öňünden barlagyny we komponentleriň çalşygy üçin çözgüt kitaphanasyny konfigurirläň.

3. Inženerçilik barlagy

(5-10 iş güni)

3D çap prototipi + CNC takyk prototipiniň iki ýolly barlagy.
Temperatura düşmek/ýokary we pes temperatura/EMC ýaly 23 esasy synagy ýerine ýetiriň.
Düzetmek boýunça teklipleri we köpçülikleýin önümçilik töwekgelçiliginiň bahalandyrylmagyny öz içine alýan "Inženerçilik barlagy baradaky hasabaty" çykaryň.

4. Synag önümçiligine giriş

(15-25 iş güni)

SMT doly awtomatiki ýama liniýasy + parallel ýygnamak liniýasy.
Proses mümkinçilikleriniň indeksiniň (CPK) real wagt režiminde gözegçiligini amala aşyryň.
Doly RoHS/CE/FCC we beýleki maksatly bazaryň hökmany sertifikatlaşdyrmasy.

5. Köpçülikleýin önümçilik kepilligi

Köp gatlakly hil barlagy we maglumatlaryň gözegçiligi we synagdan geçirilmegi.

6. Eltip bermegi dolandyrmak

Her bir birlik ýykylmagyň öňüni almak üçin üns bilen gaplanýar.
FOB/CIF/DDP ýaly dürli logistika çözgütlerini goldaň.
Dünýäniň dürli künjeklerindäki iri portlara 72 sagatlyk geliş kepilligini beriň.

7. Satyşdan soňky goldaw

7×24 sagat onlaýn tehniki jogap.
Her ýyl optimizasiýa çözgütlerini we enjam iterasiýa tekliplerini beriň.

1. SMT lehimleme

(ýüze montaj tehnologiýasy)

Funksiýasy: Çipler, rezistorlar, kondensatorlar we ş.m. ýaly mikro komponentleri PCB ana platasyna ±0.01 mm lehimleme takyklygy bilen takyk gurnaň.
Töwekgelçilik duýduryşy:

Lehim pastasynyň çap galyňlygynyň deň dälligi → Sowuk lehimleme/gysga ýapylma sebäp bolýar (näsazlyk derejesi 30%+ ýokarlandy)

Ýama koordinatasynyň üýtgemegi → BGA çipiniň lehimlenmesiniň näsazlygynyň sebäbi (abatlaýyş bahasy 5 esse ýokarlandy)

2. Gaýtadan akýan lehimleme

Funksiýasy: 8 zolakly takyk temperatura gözegçilik egrisi arkaly lehim ergininiň ygtybarly emele getirilmegi (260℃±3℃ çenli)
Töwekgelçilik duýduryşy:

Iň ýokary temperatura standartdan ýokary → Komponentleriň termal zeperlenmegi (MLCC ýarylma howpy ↑45%)

Sowadyş tizliginiň nädogrylygy → Gowşak lehim birleşmesiniň tor gurluşy (düşme synagynyň şowsuzlyk derejesi ↑60%)

3. PCBA funksional synagy

Funksiýasy: IKT iňňe düşegini + uçýan zond synag enjamyny ulanmak, zynjyryň impedansyny/naprýaženiýesini/signalyň bitewüligini 100% anyklamak
Töwekgelçilik duýduryşy:

Synag örtügi
Zond bilen gatnaşygyň ýaramazlygy → hünärli önümleriň nädogry bahalandyrylmagy (hil çykdajylarynyň ýitgisi $8/birlik)

4. Inýeksiýa arkaly galyplama

(jaý önümçiligi)

Funksiýasy: Gabygyň 1,2 mm ultra inçe diwar galyňlygynda galyplanmagyny gazanmak üçin ±0,05 mm takyklyk bilen magniý-alýumin ergininden ýasalan galyp ulanyň.

Töwekgelçilik duýduryşy:

Galyp temperaturasynyň düzgünleşdirilişiniň üýtgemesi → ýüziň kiçelme çyzyklary (görünüş kemçiliginiň derejesi ↑35%)

Kömelek bölüji maddanyň galyndysy → soňraky püskürtme ýelmeşmegine täsir edýär (örtükleriň soyulma şikaýatlary ↑18%)

5. Tutuş maşyn ýygnamagy

Funksiýasy: Ekran menteşesiniň/interfeýs modulynyň moment datçigi arkaly takyk ýygnalmagyny üpjün ediň (0.2N·m takyklyk)

Töwekgelçilik duýduryşy:

Elektrostatik goragyň näsazlygy → CMOS çipiniň bozulmagy (gutunyň içinden çykarylan näsazlyk derejesi ↑15%)

Wintiň gulplanýan artykmaç ýüklenmesi → plastik bölekleriň dartgynly ýarylmagy (3 aýlyk näsazlyk derejesi ↑12%)

6. Awtomatlaşdyrylan synag

(Ýanmak =Synag）

Funksiýasy: 72 sagat üznüksiz ýük synagy (CPU/GPU doly ýygylykly işleýiş + temperatura sikliniň şoky)
Töwekgelçilik duýduryşy:

Synag wagtynyň ýetmezçiligi → Gizlin komponent kemçilikleriniň anyklanylmazlygy (irki näsazlyk derejesi ↑25%)

Voltažyň üýtgemeleriniň simulýasiýasy ýok → Güýç adapteriniň utgaşyklylygy bilen baglanyşykly meseleler (müşderi şikaýatlary ↑30%)

7. Garrama synagy

Funksiýasy: 3 ýyllyk ulanyş intensiwligi bilen çaltlaşdyrylan garramagy simulýasiýa etmek (48 sagatlap 85℃/85%RH ekstremal gurşaw synagy)
Töwekgelçilik duýduryşy:

Çyglylyk gözegçiliginiň üýtgemesi → Metal kontaktynyň oksidlenme bozulmasy (perspekt kontaktynyň gowşaklygy ↑20%)

Sowadyjy ulgamyň ýeterlik derejede barlanylmazlygy → Uzak möhletli ulanylanda ýygylygyň azalma howpy (işleýiş şikaýatlary ↑40%)

8. Soňky barlag gaplamasy

(HC we Gaplama)

Funksiýa: ASTM D4169 ulag synag standartyny ornaşdyryň, EPE / howa sütun torbasynyň ýumşaklyk çözgüdini özleşdiriň
Töwekgelçilik duýduryşy:

Ýeterlik derejede düşme synagynyň beýikligi ýok → Logistika zyýanynyň derejesi ↑18%

Guradyjy standarta laýyk gelmeýär → Iberiş wagtynda küýze döremek howpy (gaýtaryş zyýany $15/birlik)